■全高66mm設計コンパクトなロープロファイル仕様。
■ベースプレート構造高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。
■ニッケルメッキ処理フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」。
■クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能。
■6mm径ヒートパイプを6本搭載■TDP 210W対応■61.5CFMと大風量で薄型な15mmの120mm PWMファンを採用■リテンションはロープロファイルクーラーによるある裏止め式ではなくブリッジ式を採用■Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応■RoHS対応の環境配慮型プロダクト※パッケージにLGA 1851対応の表記がない場合でもLGA1700対応製品であればLGA1851に装着可能。