●樹脂モールディング。
●部品仮固定。
●ハンダリフロー時の耐熱マスキング。

●特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。

●非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロー時の耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護などシロキサンガスやシリコーン移行が気になる用途に最適です。

●エポキシ樹脂への糊残りが少ないため、テープ上のモールディング用途などの製造工程に適しています。

●色:褐色。

●幅(mm):25。

●長さ(m):50。

●厚さ(mm):0.03。

●耐熱性:260℃30分。

●粘着力:0.41N/10mm。

●リフロー対応。

●剥離フィルム付き。

●この商品は、一般消費者様向けの製品ではない為、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません。