✔製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（℃）、カラー: ブルー。
✔特徴：安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。
✔用途：優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。
パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。
✔使い易い：ニーズ場所とサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを自由にカットにご利用いただけます。
✔様々シーンに適用：マイクロヒートパイプラジエーター、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、高速ハードドライブ、ハイパワー電源、家電製品、LED産業等に適しています。