熱伝導率:1.93W/M・K、粘度:870POISE 、密度:3.42G/CM3、グリス容量:4G。
すっきりなデザイン で、初心者でも非常に使いやすいです。
優れた熱伝導率:優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。
ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。
安全な適用:シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、ショートの原因になるリスクを排除し、CPUとVGAカードの保護を強化します。
長期間硬化せず安定した特性を維持することができます。
高性能複合熱伝導シリコングリス:CPUとかコンポーネントからの並外れた熱放散を使用され、放熱面積を増加させる役割を果たし、最高の放熱効果を達することになります。
アフターサービス:包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。
余分なグリースの乾燥を防ぎ、劣化を抑えながら長期間保存できます。
製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。