高品質の素材: ヒートシンクは、アルミニウムや銅などの優れた熱伝導特性を備えた高品質の素材で作られています。
これらの材料は、ORANGE PI ボードから効率的に熱を逃がし、熱放散を助けます。
複数のヒートシンク: 通常、ヒートシンク セットには、ORANGE PI ボード上の特定のコンポーネントに適合するように設計された複数の個別のヒートシンクが含まれています。
これらには、CPU、GPU、RAM、またはその他の発熱要素用のヒートシンクが含まれる場合があります。
簡単な取り付け: ヒートシンクは簡単に取り付けられるように設計されており、多くの場合、下側に粘着サーマルパッドまたは熱接着剤が付いています。
これにより、ヒートシンクを ORANGE PI ボード上の対応するコンポーネントにしっかりと取り付けるプロセスが簡素化されます。
強化された冷却性能: 重要なコンポーネントにヒートシンクを取り付けることで、熱放散が改善され、動作温度の低下につながります。
これにより過熱が防止され、ORANGE PI ボードの最適なパフォーマンスと寿命が保証されます。