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半導体の高次元化技術 貫通電極による3D / 2.5D / 2.1...

半導体の高次元化技術 貫通電極による3D / 2.5D / 2.1D実装 / 傅田精一 【本】

半導体の高次元化技術 貫通電極による3D / 2.5D / 2.1D実装 / 傅田精一 【本】
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出荷目安の詳細はこちら内容詳細目次 : 第1章　TSV技術の開発/ 第2章　TSVの作成プロセス/ 第3章　TSVチップの3D積層技術/ 第4章　TSVを使ったワイドIOメモリシステム/ 第5章　2．5D　TSVチップ積層構造/ 第6章　TSV‐3Dメモリシステムの開発/ 第7章　新インターポーザと2．1Dデバイス/ 第8章　3D用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料/ 第9章　TSV関連の技術開発

1,980円(税込) 送料別 詳細・購入はこちら

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