・M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
・高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
・付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
・両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
・M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
・RoHS指令準拠 (10物質) 商品情報 超低硬度放熱シリコーンパッド信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm 1個入シリコーンゴムリング温度: -30〜200℃ 外径: 16mm 内径: 12mm 厚さ: 2.5mm 2個入 HT13A