TDK 積層表面実装インダクタ　1.5　nH　600mA　1.6x0.8x0.8mm 1袋(10個入)●チップインダクタ、MLG1608シリーズ●高周波数（多層）チップインダクタ　セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造　携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用●入数：1袋（10個入）●インダクタンス：1.5　nH●許容差：±0.3nH●最大直流電流：600mA●最小品質ファクター：8●パッケージ/ケース：0603　（1608M）●最大直流抵抗：100mΩ●寸法：1.6×0.8×0.8mm●奥行き：0.8mm●高さ：0.8mm●長さ：1.6mm●動作温度mAx：+125°C●動作温度　Min：-55°C●RoHS適合状況：適合●コード番号：604-0981