●高純度材料を用いたガラスを少量からご提供●方位（切断角度）、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。
●多様な形状加工と表面処理が可能です（例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー）。
●ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。
●※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
●サイズ（mm）：15×15mm●厚み（μm）：500±25●面状態：両面ポリッシュ●面取り：無●縁チッピング（mm）：＜0.1入数:1箱(100枚入)